經歷前2年週期性下滑後，全球半導體產業在2024年逐步迎來復甦，近來根據世邦魏理仕最新研究報告指出，2023年上海IC產業銷售規模達到3,252億元人民幣（約新台幣14,748億元），占中國的26.5%，不僅位居中國首位，更成為重要的半導體研發和生產基地，可見在AI成為驅動產業成長的重要動能下，上海IC產業正迎來新一波發展契機。

半導體自給率持續提升 發展空間仍大

報告中指出，自2014年中國將IC產業發展提升至國家戰略以來，上海憑藉科技創新政策、產業鏈和人才優勢，推動技術創新和產品迭代，加速當地半導體產業的發展及在地化進程；數據顯示，中國半導體自給率呈上升趨勢，2023年預計達到23%，較2019年的15%明顯提升，但與70%的遠期目標相距甚遠，顯示產業仍有龐大發展空間。

產業生態完整 設計企業數量居冠

在產業鏈布局方面，上海形成了從上游軟硬體材料及設備，到中游生產及下游應用的完整產業生態系，其中IC設計占據中國內地晶片設計業者的重要比重，截至2023年擁有90家營收過億元人民幣（約新台幣4.535億元）的企業，數量居冠，深圳、北京分別以74家和67家位居其後。

製程技術突破 產線加速布局

在製造環節，2023年上海IC產量達到286億片，約占中國的8%，且目前上海已擁有20條已達產或待建設的產線，實現14奈米製程量產；在上游材料研發設備環節，上海微電子成功突破22奈米微影技術，蝕刻、清洗等設備已接近國際先進水準，同時大尺寸矽晶圓、光阻劑、濺鍍靶材等關鍵材料也已進入產線驗證階段。

張江園區擴張13倍 產業聚落效應顯現

以張江科學城為代表的產業聚落，也開始展現顯著發展成效，從2003年的「點」狀起步，到2013年的區域成形，再到2023年的城市規模，園區載體量體從最初的25.3萬平方公尺擴張至359萬平方公尺，成長超過13倍，目前更已匯集60家材料和封裝業者、20家製造和測試業者，以及超過400家IC設計公司，其中包括全球晶片設計前10大廠中的7家和中國晶片設計前10大廠中的6家。

圖/上海張江科學城目前已匯集60家材料和封裝業者、20家製造和測試業者，以及超過400家IC設計公司。擷取自张江高科網站

人才政策加碼 打造創新重鎮

而人才建設也成為產業發展的關鍵支柱，上海IC領域的人才占中國40%，透過科技創新人才落戶優勢和居留證審核時限縮短至3年等政策，持續吸引高階人才；「十四五」期間規劃興建20萬戶人才住宅，並將於2024年上半年推出新一波市級人才租屋補貼，累計向重點人才和青年人才發放3億元人民幣（約新台幣13.605億元）補助。

資本市場青睞 投融資規模可觀

產業政策利多和在地化的深入推進，使IC產業二級市場受到投資人青睞，2021年科創板掀起一波投資熱潮，歷經2022年的短期市場調整後，具備核心競爭力的硬科技企業逐漸成為資本焦點；到了2023年，上海IC產業投資基金總額達480億元人民幣（約新台幣2,176.8億元），融資金額達1,646億元人民幣（約新台幣7,464.61億元），展現強勁的資本市場信心。